本届大会以“智造引领、创新超越”为主题，围绕印制电路行业的最新技术、发展趋势、市场前景等多个方面进行深入的探讨和交流，同期还举办了学术报告会、专题研讨会、产业对接会等多项活动。经学术年会审稿会评审，从60余家单位的30篇大会报告和108篇专题报告中评选出一二三等奖共38篇，内容集中反映了我国印制电路的新技术和新成就。杰赛PCB研究院选送的大会报告《不同工艺体系电阻板材电阻稳定性研究》、专题报告《一种多层埋、盲孔厚铜板板厚控制方法》，均获评“元盛杯”最佳论文三等奖。